삼성, 하이브리드 본딩 전격 승인 Hbm4e 상용화가 시작됐다
Synopsis
AI 반도체 경쟁의 무게 중심이 이동하고 있습니다. 미세공정이 아닌 패키징, 그리고 연결 구조가 성능을 결정하는 시대입니다.
![[심층 분석 보고서] 한미반도체: HBM4 독점력 유지와 차세대 하이브리드 본딩의 전략적 가치#한미반도체#HBM4#하이브리드본딩#TC본더#SK하이닉스#삼성전자거래재개#엔비디아루빈](https://i.ytimg.com/vi/elqJacETlqE/hq720.jpg?sqp=-oaymwE2CNAFEJQDSFXyq4qpAygIARUAAIhCGAFwAcABBvABAfgB_gmAAtAFigIMCAAQARgbIDgofzAP&rs=AOn4CLCcH5DnBlxZlDUG05OL8zd9xR4wMQ)
![[투자아이디어]HBM4톺아보기#HBM4#베이스다이#커스텀HBM#반도체전략#삼성전자 #SK하이닉스 #TSMC #엔비디아 #하이브리드본딩 #패키징기술 #ASIC #오픈엣지테크놀로지](https://i.ytimg.com/vi/ThjtJRM0NL4/hq720.jpg?sqp=-oaymwE2CNAFEJQDSFXyq4qpAygIARUAAIhCGAFwAcABBvABAfgB_gmAAtAFigIMCAAQARgvIEUofzAP&rs=AOn4CLCKQ6Jl4HzXnjo0Z6w_imdHi7OZdQ)
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