국내 연구진, 차세대 반도체 소재 '수분 취약성' 해결 / Ytn 사이언스
Synopsis
국내 연구진이 차세대 반도체 소재로 주목받는 '할라이드 페로브스카이트'의 단점을 극복하는 데 성공했습니다. 서울대와 성균관대 ...
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